名称：硅片翘曲度非接触式测试方法
作者:未知
出版社:未知
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硅片翘曲度非接触式测试方法内容简介

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硅片翘曲度非接触式测试方法部分内容

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　　本尺度与semi mf657—0705相比，主要有如下变化：
　　——本尺度没有采用semi尺度中总厚度变化测试部份内容；
　　——本尺度测试硅片厚度范围比semi尺度中要窄；
　　——本尺度编制格局按gb／了工．工划定。本尺度修改采用semi mf657—0705《硅片翘曲度和总厚度变化非接触式测试方法》。
　　本尺度代替gb／t 6620—1995《硅片翘曲度非接触式测试方法》。
　　本尺度与gb／t 6620—1995相比，主要有如下变更：
　　——修改了测试硅片厚度范围；
　　——增加了引用文件、术语、意义和用途、干扰因素和丈量情况条件等章节；
　　——修改了仪器校准部份内容；
　　——增加了仲裁丈量；
　　——删除了总厚度变化的计较；
　　——增加了对仲裁翘曲度平均值和尺度误差的计较。
　　本尺度由全国半导体设备和材料尺度化技术委员会提出．
　　本尺度由全国半导体设备和材料尺度化技术委员会材料分技术委员会归口。
　　本尺度起草单元：洛阳单晶硅有限责任公司，万向硅峰电子股份有限公司。
　　本尺度主要起草人：张静雯、蒋开国、田素霞、刘玉芹、楼春兰．
　　本尺度所代替尺度的历次版本发布情况为：
　　——gb 6620—1986、gb／t 6620—1995。
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