名称：MOS集成电路结构与制造技术
作者:潘桂忠
出版社:上海科学技术出版社
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MOS集成电路结构与制造技术内容简介

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MOS集成电路结构与制造技术部分内容

　　PMOS集成电路结构与制造技术
　　NMOS集成电路结构与制造技术
　　P-well CMOS集成电路结构与制造技术
　　N-weIl CMOS集成电路结构与翩造技术
　　亚微米／深亚微水CMOS集成电路结构与制造技术
　　低压／高压兼容CMOS集成电路结构与制造技术
　　BiCMOS集成电路结构与制造技术
　　低压／高压兼容BiCMOS集成电路结构与制造技术
　　低压／高压兼容BCD集成电路结构与制造技术

潘桂忠，1959年结业于南京年夜学物理系半导体物理专业，高级工程师，贝岭微电子公司原技术工程部司理，从事LSI／VLSI设计、生产以及工艺技术研究长达50年。
先后负责启动并运转三个厂家（航天部771所、香港华科、上海贝岭）引进的LSI生产线，并实现了年夜批量生产；研制并开辟了各种工艺技术；研制并生产了各种LSI／VLSI，其中上海贝岭LSI年夜批量生产成功后，邓小同等国家领导人曾来厂参不雅。根据根基单元库描画出高达360余种电路芯片工艺剖面结构。书中描画出组成各种集成电路的各种元器件工艺剖面结构，从而建立了元器件工艺剖面结构中高达120余种的根基单元库。“航天部专用MOSIC的设计和制造”获航天部三等功；“S1240电话交换机专用LSI制造、生产和国产化”（国家引进重点项目）分..本书利用集成电路剖面结构技术，系统地介绍mos集成电路结构和典型集成电路制造技术，包括pmos（e／e型、e／d型）、nmos（e／e型、e／d型）、cmos（p-well、n-well、twin-well）、lv／hv兼容cmos、bicmos、lv／hv兼容bicmos以及lv／hv兼容bcd。工业技术免费下载电子书《MOS集成电路结构与制造技术》的作者潘桂忠和上海科学技术出书社为本书的写作出书都付出了很多汗水。然后根据电路芯片工艺剖面结构和制造技术，介绍了40余种典型集成电路制造技术，并描画出工艺制程中各个工序的平面结构和工艺剖面结构。如此深入地展示电路芯片工艺剖面结构，有助于电路设计、芯片制造、良率提高、产物质量改良、电路失效分析等。
　　本书技术含量高，非常实用，可作为从事mos集成电路设计、制造等方面工程技术人员的参考资料或者是公司员工培训的教材，也可以作为微电子专业高年级本科生的重要参考书，同时可供信息范畴其他专业的学生和相关科研人员、工程技术人员参考。
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