名称：半导体器件物理与工艺-基础版
作者:（美）施敏
出版社:苏州大学出版社
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半导体器件物理与工艺-基础版内容简介

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半导体器件物理与工艺-基础版部分内容

　　《半导体器件物理与工艺(根本版)》是由苏州年夜学出书社出书的。

　　
　　《半导体器件物理与工艺(根本版)》内容简介：微电子学及其相关技术的迅速发展，现已成为整个信息时代的标记与根本。以半导体器件为焦点的电子工业，已发展成为世界上范围最年夜的工业。培养该专业及相关的专业人材相当重要。施敏教授所著《半导体器件物理与工艺（第二版）》的简体中文版自出书以来，被多所院校相关专业选为本科生和研究生教材，深受使用者的喜爱，得到使用院校极高的评价，现已四次重印。随着职业教育的发展，很多职业院校也开设了半导体、微电子技术、集成电路应用等专业。《半导体器件物理与工艺(根本版)》就是在《半导体器件物理与工艺（第二版）》的根本上，为了适应职业教育的培养目标和职业院校学生实际知识水平而修订改编的。
　　全书分为三个部分：第1部分半导体物理，描写半导体的根基特性和它的传导过程，尤其着重在硅和砷化镓两种最重要的半导体材料上。第2部分半导体器件，讨论主要半导体器件的物理过程和特性。

施敏，1936年诞生，1957年结业于台湾年夜学，1960年、1963年别离获得华盛顿年夜学和斯坦福年夜学硕士与博士学位，1963年至1989年在贝尔实验室工作。第3部分半导体工艺，介绍从晶体生长到搀杂等工艺技术的各个主要步调，并特别强调其在集成电路上的应用。由对年夜部分半导体器件而言最关键的p-n结起头，介绍双极型和场效应器件、热电子和光电子器件、微波及量子器件等。现任台湾交通年夜学联华电子讲座教授，台湾纳米器件实验室主任。施敏教授是国际知名的微电子技术与半导体器件专家和教育家。物理类书籍《半导体器件物理与工艺-根本版》电子书阅读。他在金半接触、微波器件及次微米金氧半场效应晶体技术等范畴都有开创性的贡献。他发现的非挥发性半导体存储器（NVSM）已成为带动世界集成电路财产的主导产物之一，是移动电活、笔记本电脑、IC卡、数码相机及便携式电子产物的父键部..。本站的pdf电子书《半导体器件物理与工艺-基础版》主要是由网络收集整理来的，最终著作权仍归属于原书的作者（美）施敏和出版商。如果您喜欢这本书，请多多支持我们的图书出版事业，让辛苦写书的作者得到应有的回报。在此也要感谢苏州大学出版社，感谢出版社为《半导体器件物理与工艺-基础版》的出版所做的工作。本站只提供图书的试读版，同时欢迎更多的爱好读书的朋友来电子书下载网来分享更多好看的pdf电子书，免费下载您所需要的电子书籍。最后衷心感谢您下载《半导体器件物理与工艺-基础版》pdf版免费电子书。

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