名称：倒装芯片封装的下填充流动研究
作者:万建武aft
出版社:科学出版社
格式：pdf,txt 
本电子书只供学习参考，请更多地支持正版图书。 

倒装芯片封装的下填充流动研究内容简介

《倒装芯片封装的下填充流动研究》在线阅读。

倒装芯片封装的下填充流动研究部分内容

本书介绍了倒装芯片下填充活动近年来的主要研究成果。这种发展趋向对集成电路封装技术的发展提出了越来越严峻的挑战。免费图书下载《倒装芯片封装的下填充活动研究》的作者万建武aft和科学出书社为本书的写作出书都付出很多汗水。
　　本书可作为高档院校微电子机械系统（mems）相关专业的年夜学生、研究生的参考书，也可供从事芯片封装研究和生产工作的研究人员、工程技术人员参考。

　　本书分析讨论了今朝在倒装芯片下填充活动中的主要理论分析模子，详细研究了封装材料的流变特性、不稳定活动过程、焊球阻力等因素对下填充活动的影响。通过分析研究现有倒装芯片下填充活动模子存在的不足，提出了新的下填充活动的解析和数值分析模子，而且用实验方法对所建立的解析和数值分析模子进行了验证。在模拟分析下填充活动特性的根本上，提出了焊球临界间距的概念和倒装芯片焊球排列方式的优化设计方法。

第1章芯片封装简介
　　随着电子工业不竭发展，企业不竭地寻找新的方法使电子产物的体积更小、速度更快、容量更年夜、质量更轻和价格更便宜。内容包括芯片封装的发展和倒装芯片封装技术特点，封装材料的流变特性，倒装芯片下填充活动的主要理论分析模子，下填充材料不稳定活动特性，下填充活动的实验研究和数值模拟分析，以及焊球排列方式的优化设计，下填充活动的实验结果的不肯定度分析，倒装芯片下填充活动的数值分析方法等。这是因为通常采用的引线键合芯片封装技术已经难以满足电子产物的这种发展趋向的要求，必需寻求新的可行的集成电路封装技术，倒装芯片封装技术就是其中最有活力的发展方向之一。
　　1.1芯片的封装
　　芯片封装是将芯片从晶圆切割下来，再把它安装到基板上，并用金属丝或合金焊球将裸芯片与基板毗连的互联技术。裸芯片与基板毗连后，还需要在裸芯片外面包装绝缘的塑料或陶瓷外壳，保护封装好的芯片不被损坏。因此，芯片的封装不但起着固定、密封、保护芯片和增强电热性能的感化，而且仍是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁——芯片上的接点用导线毗连到基板的引脚上，这些引脚又通过基板上的导线与其他器件建立毗连。因此，芯片封装的主要功能有：①给芯片上的电路提供电流的通路；②分派进入或离开芯片的信号；③耗散掉芯片上电路发生的热量；④支撑和保护芯片不受卑劣情况的影响。本站的pdf电子书《倒装芯片封装的下填充流动研究》主要是由网络收集整理来的，最终著作权仍归属于原书的作者万建武aft和出版商。如果您喜欢这本书，请多多支持我们的图书出版事业，让辛苦写书的作者得到应有的回报。在此也要感谢科学出版社，感谢出版社为《倒装芯片封装的下填充流动研究》的出版所做的工作。本站只提供图书的试读版，同时欢迎更多的爱好读书的朋友来电子书下载网来分享更多好看的pdf电子书，免费下载您所需要的电子书籍。最后衷心感谢您下载《倒装芯片封装的下填充流动研究》pdf版免费电子书。

参考: pdf格式电子书下载 倒装芯片封装的下填充流动研究