名称：电镀理论与工艺
作者:未知
出版社:化学工业出版社
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电镀理论与工艺内容简介
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电镀理论与工艺部分内容
第1章 绪论
1.1 电镀的根基概念
电镀是用电化学方法在固体表面电沉积一薄层金属、合金或金属与非金属粉末一起形成复合电沉积层的过程。
电镀时，被镀工件作为阴极，与直流电源负极相毗连，阳极毗连于电源正极，并将它们放入电镀槽中，电镀槽中应有含被镀金属离子或络离子的电解液，接通直流电源，金属离子或络离子在电场感化下，在阴极上发生电化学还原反应，沉积出金属原子，并逐步形成镀层。通常电镀装置如图1—1所示。
电镀技术是一种可改变材料表面特性的技术，通常可应用于金属表面防护、装饰或应用于实现其他特殊功能，在某些情况下，非其他方法可替代，是一种经济、方便和有效的改良材料表面特性的手段。
通常对电镀层特性的根基要求是镀层结构致密、厚度均匀、镀层与基体结合安稳并可以或许耐受一定情况条件下的腐蚀。本书系统论述电镀的基来历根基理，并对典型镀种的工艺过程、影响与控制因素及操作特点等问题进行理论分析。对于功能性镀层，根据其具体使用目标，要求镀层可耐高温氧化，耐湿润情况腐蚀、耐海洋性天气腐蚀等。
1.2 电镀层的分类
1.2.1 按镀层用途分类
1.2.1.1 防护性镀层
防护性镀层用途最广，其主要目标是对基体的防护，耐磨、防腐是其主要目标。例如：罐头盒内表面镀锡；轴类零件镀硬铬；电器零件镀锌彩色钝化；电杆上的横铁杆镀锌白钝化；水管热镀锌等。在某些情况下，进一步要求镀层内应力小、柔韧性好、有较高的硬度、色彩、光亮或均匀沙面等。对一些经常使用镀种，如电镀锌及合金、电镀铜及合金、电镀镍及合金、电镀铬、电镀锡及合金、非金属电镀、阳极氧化等分章进行叙述，还介绍比来几年发展起来的一些新理论、新工艺，如微弧氧化工艺、复合电镀工艺、电镀纳米晶镀层等。
本书内容涉及普遍，理论多采用实验数据深入浅出地介绍，可作为年夜中专院校电镀、电化学等专业的教材或参考书，也可作为从事电镀科研、生产技术人员参考用书。工业技术类书籍《电镀理论与工艺》电子书推荐。
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